岗位职责:
1. 射频功率放大器(RF PA)、射频开关(RF Switch)等射频前端集成电路设计;
2. 原理图仿真,版图设计,电磁场仿真;
3. 实验室测试及调试;
4. 撰写产品手册,应用文档等。
任职要求:
1. 硕士及以上学历,电子、通信、计算机、微电子或物理学专业;
2. 扎实的半导体器件知识,熟悉半导体(GaAs, CMOS等)工艺制程,物理版图以及ESD的要求,芯片从规格到量产的设计实现流程,具有成功的流片经验;
3. 熟悉并能独立完成PA芯片设计;
4. 相关知识背景:微波射频/电磁场、模拟电路、信号与系统、通信系统;
5. 熟练使用射频常用测试设备,网络分析仪,信号源,频谱仪。要求较高的射频实验室调试动手能力,射频测试调试中问题分析、定位及解决;
6. 熟练使用射频芯片设计工具,以及相关仿真软件;
7. 有砷化镓PA、氮化镓PA、SOI开关、先进封装技术经验优先。
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