通信研发工程师

福建福顺半导体制造有限公司是由台北友顺科技股份公司（UTC）投资成立的高新技术企业。公司集研发、封装测试为一体。市场销售范围幅盖全球，并在韩国、日本、新加坡、台湾、香港等多处国家及地区设立有分支机构。仅大陆地区的公司便达10余家，员工总人数数千人。福顺半导体位于福建福州，2005年建厂，注册资金2020万美元，总资产5000万美元。公司厂房占地面积达3万平方米，生产面积约5万平方米。绿化覆盖率高，环境优美。目前月产能可达300KK。公司主要生产的产品是双极线型IC、三极管、稳压电路、低压差稳压电路、可控硅、功率分离器、电源管理IC、功率晶体管、单双向可控硅整理器、CMOS IC系列等。公司拥有一支技术精湛、经验丰富的设计团队。他们以其相关的专业技术开发出应用广泛的半导体元器件。 伴随着国内半导体行业的蓬勃发展，福顺半导体公司投入了目前世界最先进的封装与测试设备，能为客户提供从产品研发到芯片制造，到封装，到产品测试全系列产品生产。同时，公司拥有严格的工艺控制和完善的在职训练，着手打造企业内训讲师团队以及外训培育机制，在汽车产品应用生产领域占有一席之地。在品质管理上也得到了市场的认可，获得了多项证书，通过了多项认证：ISO9001\ISO14001\TS16949。做为重点生产企业，我司客户遍布全球，有ASUS（华硕）、联想、LG、富士康、威士顿，海信、UT期达康、步步高、等国内外知名企业客户。在做好生产建设同时，公司也着力打造良好的企业文化和完善的福利制度。每年均开展员工旅游、团建活动、年终晚会等。并给员工提供洁净明亮的宿舍园区、干净实惠的食堂供餐及各种节日福利。为福顺员工创造良好的家园环境。期望通过福顺人的不断努力，福顺公司能在全球半导体行业的服务与布局能够日臻完善，也为深耕国内市场立下重要根基。