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硬件项目经理

2020-06-30更新
参考年薪10000-15000 万元/年
任职要求
地址福州软件园F区3号楼4层
联系方式
  • 联 系  人:福州华虹智能科技股份有限公司
  • 联系电话: 1348****268
职位描述
技能要求:
硬件开发,智能硬件,电路设计,FPGA
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岗位职能:
1.跟踪本行业及与公司业务相关的国内外技术发展趋势,结合公司现行业务优势,主导所负责研发项目的开发工作,对项目的组成部分或模块进行完整系统设计及任务分解;
2.领导并组织实施项目及产品的开发、产品改良;
3.负责项目内的硬件开发技术攻关,按时完成所负责项目内硬件(包括:CPU、SDRAM、FLASH、SD卡和LCD等﹚、FPGA和DSP的器件选型、电路设计、电路调试等工作,对产品的可靠性和煤矿安全防爆性能负责,保证项目内硬件开发模块;
4.按时完成所负责项目的硬件处理平台、FPGA和DSP相关的方案设计文件,并对文件真实性负责;
5.定期进行项目技术分析和质量分析工作,制定预防和纠正措施;
6.关注所负责项目的人才梯队化建设、人才培养和创新,具备人员调配和协调能力,善于协调项目内部与部门间关系;
7.完成上级交办的其他事项。

任职要求:
1.全日制本科以上学历,计算机相关专业;
2.5年以上硬件研发工作经验,2年以上项目负责人从业经验;
3.具备扎实的数字电路基础,掌握硬件仿真和测试方法、掌握一种以上原理图工具软件;
4.了解电子产品在煤矿通信、检测、控制等方面的通用技术要求和基本实验方法;
5.了解爆炸性气体环境下的电气设备用要求和本质安全型要求;
6..掌握FPGA和DSP等硬件语言编程能力优先录取;
7.有正向的人生价值观,良好的沟通协调能力,上进心强。

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