1、本科及以上学历，微电子、半导体、物理、化学、材料学等相关专业。具备五年以上同岗位相关工作经验;

2、 具备较好的英文读写认知能力、创新能力;

3、 负责芯片产品开发，包含：接受开发任务，竞品分析和外厂水平分析，光刻板设计及芯片工艺设计和确认，投片安排，前段加工，COW测试，推拉力测试，研磨&DBR，划裂，COT.IS及老化测试；

4、 负责数据分析，回测-镜检-计数-入库，研发在制品处理。制定产品相关文件，小批量试做-投片，小批量数据分析，新产品转量产；

   5、完成部门领导交办的其他事项。