岗位职责：

1、编写芯片、半导体研发项目申请书、项目计划，推动公司内外立项申请；

2、从事芯片、半导体研发或量产项目的优化设计、工艺开发及试验；

4、及时分析项目开发过程中出现的异常，提出建议和意见；

5、对外延芯片生长质量进行优化设计和进一步开发。

岗位要求：

1、博士，半导体器件、光学、物理、材料、微电子等相关专业优先；

2、有FP、DFB或APD等光芯片/器件的研究经历，熟悉Ⅲ/Ⅴ族半导体材料的MOCVD生长优先；

3、熟悉半导体激光器模式工作原理，熟悉半导体材料能带理论，具备半导体工艺的分析和优化能力；

4、熟悉matlab、matchcad、Rsoft或zmax软件，熟悉labview、igor或VB等的仪器控制命令编写。

年薪范围：25-35万。