1、本科及以上学历,微电子、半导体、物理、化学、材料学等相关专业。具备五年以上同岗位相关工作经验;
2、 具备较好的英文读写认知能力、创新能力;
3、 负责芯片产品开发,包含:接受开发任务,竞品分析和外厂水平分析,光刻板设计及芯片工艺设计和确认,投片安排,前段加工,COW测试,推拉力测试,研磨&DBR,划裂,COT.IS及老化测试;
4、 负责数据分析,回测-镜检-计数-入库,研发在制品处理。制定产品相关文件,小批量试做-投片,小批量数据分析,新产品转量产;
5、完成部门领导交办的其他事项。
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