1、本科及以上学历(经验丰富者适当放宽), 电子、材料、光电等相关专业
五年以上LED芯片厂、封装厂品质或工程相关工作经验;
2、负责独立解剖封装异常样品,对样品进行原因分析,进行客诉分析处理;
3、负责客户端现场的异常问题确认及处理;
4、领导交办的其他工作。
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